一般來說，機(jī)器溫度控制在20℃～24℃之間、相對濕度保持在45%～65%范圍內(nèi)較為適宜。

關(guān)于機(jī)房場地國家有一個國標(biāo)GB2887－89《計算機(jī)站場地技術(shù)條件》，其中4.4.1.3 條規(guī)定：開機(jī)時機(jī)房內(nèi)的環(huán)境溫度、濕度標(biāo)準(zhǔn)，其中環(huán)境溫度為：A級22±2℃，B 級15～30℃，C級10～35℃；環(huán)境濕度為：A級45％～65％，B級40％～70％，C 級30％～80％；一般通信機(jī)房的標(biāo)準(zhǔn)均應(yīng)達(dá)到A級標(biāo)準(zhǔn)。  

擴(kuò)展資料：

在計算機(jī)機(jī)房中的設(shè)備是由大量的微電子、精密機(jī)械設(shè)備等組成，而這些設(shè)備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機(jī)械構(gòu)件及材料。 

溫度對計算機(jī)機(jī)房設(shè)備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質(zhì)都有較大的影響；如對半導(dǎo)體元器件而言，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性就會降低約25%；

而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結(jié)構(gòu)強度會變?nèi)?，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結(jié)構(gòu)強度變?nèi)酰粚τ涗浗橘|(zhì)而言，溫度過高或過低都會導(dǎo)致數(shù)據(jù)的丟失或存取故障。 

濕度對計算機(jī)設(shè)備的影響也同樣明顯，當(dāng)相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質(zhì)材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現(xiàn)形成通路；當(dāng)相對濕度過低時，容易產(chǎn)生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機(jī)機(jī)房中，如相對濕度為30%，靜電電壓可達(dá)5000V，相對濕度為20%，靜電電壓可達(dá)10000V，相對濕度為5%時，靜電電壓可達(dá)20000V，而高達(dá)上萬伏的靜電電壓對計算機(jī)設(shè)備的影響是顯而易見的。

機(jī)房精密空調(diào)是針對現(xiàn)代電子設(shè)備機(jī)房設(shè)計的專用空調(diào)，它的工作精度和可靠性都要比普通空調(diào)高得多。要提高這些機(jī)房設(shè)備使用的穩(wěn)定及可靠性，需將環(huán)境的溫度濕度嚴(yán)格控制在特定范圍。機(jī)房精密空調(diào)可將機(jī)房溫度及相對濕度控制于正負(fù)1攝氏度，從而大大提高了設(shè)備的壽命及可靠性。